鋅合金底層鍍銅采用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽光亮鍍銅的工藝。
選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半光亮鎳：在具有良好導(dǎo)電性和覆蓋能力的瓦特鎳 液中加入適當(dāng)?shù)牟缓虻墓饬羷M成半亮鎳鍍液，與光亮鎳層之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)碾娢徊?
（80mv～130mv）達(dá)到電化保護(hù)之目的。半亮鎳層膜厚可控制在2/3總膜層（約10μ m左右） 較為理想。光亮鎳：膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右（即5μ m左右）。二層間產(chǎn)生的電位 差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉(zhuǎn)變?yōu)闄M向的腐蝕，達(dá)到保護(hù)銅層及以下鋅合金基體的作
用。鎳封：在普通的光亮鎳溶液中，加入某些非導(dǎo)體微粒，微粒直徑在0.1～1μ
m（微米） 的不溶性固體如SiO2等，通過攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中，在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助
下，使這些微粒與鎳發(fā)生共沉積而形成鎳與微粒組成的復(fù)合鍍層。在后續(xù)鍍鉻時，由于復(fù)合 鍍層表面上的微粒不導(dǎo)電，鉻不能在微粒表面沉積，使鉻層上形成大量微孔，即所謂微孔鉻。
鎳封層的微粒密度在1.5萬～3萬/Cm2最為理想。微孔鉻表面存有的大量微孔，可在很大程 度上消除普通鉻層中的內(nèi)應(yīng)力，因而減少了鉻層的應(yīng)力腐蝕，尤為重要的是鉻層上的大量微
孔將鉻層下面的光亮鎳大面積地暴露出來，在腐蝕介質(zhì)作用下，鉻與鎳組成電池，鉻層為陰 極，微孔處暴露的光亮鎳為陽極而遭腐蝕。從而改變了大陰極小陽極的腐蝕模式，使得腐蝕
電流幾乎被分散到整個光亮鎳層上，從而防止了產(chǎn)生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋 和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發(fā)展，因而保護(hù)了基體，顯著地提高了鍍層的
耐腐蝕性能。
八溢自動化設(shè)備有限公司主要是生產(chǎn)的等離子鋅合金拋光設(shè)備、可以有效對鋅合金拋光、去毛刺、披鋒、環(huán)保無污染、環(huán)境干凈舒適、無粉塵、無噪音，是當(dāng)今理想的拋光設(shè)備。
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